常見問題
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無線通訊晶振,大真空DSB221SDA晶振,(TCXO)溫補(bǔ)晶振,小型SMD接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),自動安裝和回流焊設(shè)計,Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,手機(jī),筆記本PC和LCDM,符合無鉛環(huán)保晶振.
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當(dāng)石英晶體串聯(lián)振蕩在fs時, C1及L1是相反相位而互相抵消, 整個共振子的動態(tài)支臂(motional arm) 的導(dǎo)納(admittance)是接近最小阻抗值R1. 這時候整個石英晶體共振子的表現(xiàn)僅是一個電阻性的組件. 電阻值R1是整個組件的機(jī)械性能量損耗. 其中包含了石英材料, 接著材料及封裝材料上所有的能量損耗.
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Daishiku靈活地應(yīng)對不斷變化的社會需求,以市場為導(dǎo)向的方法的核心.我們的專家人員積極參與開發(fā)新產(chǎn)品,滿足市場的需求,根據(jù)他們的深刻洞察消費(fèi)者的需求.我們正在開發(fā)的產(chǎn)品與《紐約時報》及時,從較小的移動終端到下一代智能電網(wǎng)所代表的工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施.我們將繼續(xù)致力于從事研究和開發(fā)高質(zhì)量的石英裝置.
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