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- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：79486976
- 頻率：3.2~66MHZ
- 尺寸：11.5*4.65mm
- 產品介紹：插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無...
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臺灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無源貼片晶振
臺灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無源貼片晶振,引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規(guī)電器數碼產品等的最佳選擇。石英晶振的切型。采用高速線切割技術：1.優(yōu)化及嚴格規(guī)范線切割機各項設備參數；2.通過試驗精選所使用的各類線切割料，如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生產效率。
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| 鴻星晶振規(guī)格參數 | E49A |
| 頻率范圍 | 3.2~66MHZ |
| 負載電容 | 10pF |
| 周波數許容偏差 | ±10ppm,,±30ppm,±50ppm |
| 工作溫度 | -20℃～+70℃,-30℃～+85℃ |
| 儲存溫度范圍 | -55°C～+125°C |
| 激勵功率 | 100~500μW Max |
| 包裝 | 200pcs/reel |
| 直列抵抗 | 24.000～80.000MHz:100 Max |
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境保護方針.jpg)
鴻星晶振科技堅持在發(fā)展中保護、在保護中發(fā)展，積極探索環(huán)境保護新道路，切實解決影響科學發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問題，全面開創(chuàng)兩腳插件石英晶體諧振器環(huán)境保護工作新局面。鴻星晶振集團充分認識加強環(huán)境保護工作的重要性和緊迫性，把環(huán)境保護擺在更加重要的戰(zhàn)略位置，以對國家、對民族、對子孫后代高度負責的精神，切實做好環(huán)境保護工作，推動經濟社會全面協調可持續(xù)發(fā)展。鴻星晶振積極參與公司內部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動，為社會做出貢獻，實現公司的社會責任。實施公司內部環(huán)境培訓和訓練，推進防污染和環(huán)?；顒?。遵守國內外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項，與日常業(yè)務相融合，努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質量的插件石英晶振產品。加強制度建設，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進經濟與環(huán)境協調發(fā)展。臺灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無源貼片晶振
鴻星晶振已經成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一,產品由專業(yè)49S石英晶振，貼片晶振，電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺灣投入石英晶振的研發(fā)制造、1991年開始在中國大陸拓展生產基地，至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處。致力于插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振，有源晶振,壓控振蕩器系列產品之研發(fā)、設計、生產與營銷。臺灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無源貼片晶振
我們用完整的晶振產品全心全意的為客戶工作，因此我們鴻星進口晶振投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們所做的每一個產品。公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環(huán)境和溫補晶振,石英晶體振蕩器技術改進。鴻星晶振致力于提供客戶最優(yōu)異的質量、服務及價值，專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進。
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插件型晶振安裝注意事項：安裝時的注意事項導腳型晶振• 構造圓柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)。修改插件晶振彎曲導腳的方法(1) 要修改彎曲的導腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳，如果強制地拔出導腳，會引起玻璃的破裂，而導致殼內真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。(2) 要修改彎曲的導腳時，要壓住外殼基側的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改(參閱圖 4)。
彎曲導腳的方法(1) 將導腳彎曲之后并進行焊接時，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6)。(2) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7)。如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應注意將晶振平放時，不要使之與導腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。
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